ECL JS 100C oraz ECL JS 200C Z uwagi na niewielkie gabaryty (seria compact) doskonale nadaje się do pracy w miejscach gdzie wymagana jest duża mobilność. Odpowiednie sparametryzowanie urządzenia gwarantuje satysfakcjonujące efekty czyszczenia, tym bardziej, iż źródłem użytym w laserach serii JS jest źródło MOPA. Lasery JS COMPACT ze żródło MOPA odpowiednio sprawdzi się w procesach usuwania rdzy, tłuszczu, zanieczyszczeń spawalniczych oraz wszelkich nawarstwień technologicznych. Ze względu na system chłodzenia powietrzem urządzenia z tej serii są podatne na warunki środowiskowe, takie jak wilgotność i temperatura otoczenia.

Klasa Standard

Laser czyszczący ECL JS 100C oraz ECL JS 200C charakteryzuje się maksymalną energią impulsu o wartości 1 mJ, posiada optymalną wydajność spośród dostępnych w ofercie laserów czyszczących Standard z uwagi na użyte źródło.

W przypadku tradycyjnych źródeł światłowodowych najczęściej stosowane są modulatory dobroci rezonatory czyli tzw. Q – switche, które pozwalają na odcięciu z emitowanej wiązki modów o odpowiednio dużej energii. Główną zaletą źródeł MOPA jest możliwość szerokiej manipulacji częstotliwością padania impulsów oraz czasem trwania impulsów promieniowania laserowego, co w praktyce bezpośrednio przekłada się na zwiększanie gęstości mocy promieniowania laserowego.

Źródła MOPA w inny sposób wzmacniania moc wyjściową Lasera, w skrócie polega to na zwielokrotnieniu energii wiązki przez zastosowanie w źródle laserowych MOPA specjalistycznego wzmacniacza optycznego.

Technicznie podchodząc do zagadnienia, gęstość mocy promieniowania laserowego jest parametrem, który określa bezpośrednio wydajność procesu usuwania materiału z naświetlanej powierzchni. Jest to stosunek mocy szczytowej wyemitowanego promieniowania laserowego do obszaru roboczego. Z kolei moc szczytowa jest stosunkiem energii wyjściowej do czasu trwania impulsu. No i na koniec energia wyjściowa jest stosunkiem mocy wyjściowej do częstotliwości padania impulsów promieniowania laserowego.

Zatem im większą mamy możliwość parametryzowania urządzenia co ma miejsce w przypadku użycia źródeł MOPA, tym większą mamy kontrolę nad samym procesem usuwania materiału.

Do urządzenia dołączana jest Głowica 2D