TECHNOLOGIA

DLACZEGO LASER USUWA MATERIAŁ?

Światło laserowe składa się z fotonów emitowanych przez źródło laserowe, charakteryzujących się tym samym kierunkiem propagacji, długością fali i energią. Emitowany promień laserowy jest absorbowany przez naświetlaną powierzchnię, przekazując jej energię. W pewnym momencie przekracza on wartość krytyczną, znaną jako próg ablacyjny, co prowadzi do rozerwania połączeń między cząstkami materiału, skutkując ich oderwaniem od naświetlonej powierzchni. Materiał ulega sublimacji, przechodząc bezpośrednio ze stanu stałego w stan gazowy. Cały proces usuwania materiału za pomocą wiązki laserowej o dużej energii nazywany jest ablacją laserową.Światło laserowe składa się z fotonów emitowanych przez źródło laserowe, charakteryzujących się tym samym kierunkiem propagacji, długością fali i energią. Emitowany promień laserowy jest absorbowany przez naświetlaną powierzchnię, przekazując jej energię. W pewnym momencie przekracza on wartość krytyczną, znaną jako próg ablacyjny, co prowadzi do rozerwania połączeń między cząstkami materiału, skutkując ich oderwaniem od naświetlonej powierzchni. Materiał ulega sublimacji, przechodząc bezpośrednio ze stanu stałego w stan gazowy. Cały proces usuwania materiału za pomocą wiązki laserowej o dużej energii nazywany jest ablacją laserową.

ABLACJA LASEROWA

CZYM JEST ABLACJA i PRÓG ABLACYJNY?

Czyszczenie laserowe wykorzystuje mechanizm ablacji, aby skutecznie usuwać zanieczyszczenia z obrabianych powierzchni. W procesie tym wykorzystywana jest różnica absorbcyjności, która jest współczynnikiem opisującym wartość energii przenoszonej przez światło o konkretnej długości fali, która może zostać pochłonięta przez naświetlany materiał. Odpowiednie parametry procesu sprawiają, że energia zaabsorbowana przez nawarstwienia po przekroczeniu progu ablacyjnego powoduje rozrywanie połączeń pomiędzy jej pojedynczymi cząstkami oraz w efekcie odparowanie zanieczyszczeń z czyszczonej powierzchni. Prostym sposobem na zrozumienie znaczenia progu ablacyjnego jest porównanie go do sytuacji rzucania piłki przez mur. Jeśli nie rzucisz jej wystarczająco wysoko, nigdy nie przeleci na drugą stronę. Nawet jeśli rzucisz piłkę tysiąc razy, zawsze zawiedziesz. To samo dotyczy czyszczenia laserowego. Możesz naświetlać zanieczyszczoną powierzchnię tysiąc razy, ale jeśli energia wyjściowa wiązki jest poniżej progu ablacyjnego materiału, z którym pracujesz, nic nigdy nie zostanie usunięte.

Każdy materiał ma różne właściwości i tym samym różne wiązania molekularne. Innymi słowy, każdy materiał ma określony próg ablacyjny. Aby skutecznie usunąć warstwę z danego materiału, energia przekazywana przez promień laserowy musi przekraczać próg ablacyjny tego konkretnego materiału.

Kolejnym charakterystycznym efektem towarzyszącym czyszczeniu laserowemu jest fala akustyczna, która generowane jest podczas gwałtownego odparowania nawarstwień. W pierwszej kolejności porusza się w kierunku materiału podłoża jednak po odbiciu od granicy pomiędzy nim, a nawarstwieniami zaczyna poruszać się w przeciwnym kierunku wspomagając efekt "wyrzucania" oderwanych cząsteczek nawarstwień w powietrze. Efektem tego jest charakterystyczne „brzęczenie” podczas czyszczenia oraz chmura odparowanych cząsteczek wyrzucanych w powietrze.


Głowica ze skanem liniowym

Głowice czyszczące typu Liniowego wyróżniają się skanem, który, zapewnia efektywną penetrację naświetlanej powierzchni. Charakteryzują się one zdolnością do regulacji prędkości obrotu zwierciadła i szerokości skanu roboczego w trakcie procesu czyszczenia.

Dzięki precyzyjnemu dostosowaniu parametrów głowicy oraz częstotliwości padania impulsów laserowego promieniowania, uzyskujemy skan roboczy, który doskonale penetruje różnorodne nawarstwienia, minimalizując jednocześnie ilość przekazywanego ciepła do podłoża.

Głowice Liniowe sprawdzają się idealnie w sytuacjach, gdzie istotna jest zdolność szybkiej manipulacji skanem roboczym, bez konieczności zatrzymywania pracy urządzenia czyszczącego. To rozwiązanie doskonale sprawdza się tam, gdzie potrzebna jest dynamiczna i efektywna kontrola procesu czyszczenia.


Głowica ze skanem 2D

Głowice czyszczące o dwuwymiarowym skanie roboczym charakteryzują się zaawansowanym podejściem do penetracji naświetlanej powierzchni. Ich dwuwymiarowa zdolność skanowania umożliwia precyzyjne dostosowanie procesu czyszczenia do różnych powłok z różnych obszarów na powierzchni.

Głowice w trybie dwuwymiarowym, dzięki elastycznym opcjom programowania, umożliwiają dostosowanie procesu czyszczenia do specyfiki różnych powierzchni. Szeroki zakres manipulacji wiązką laserową, która pada na materiał, optymalizuje proces, zapewnia równomierne rozproszenie ciepła naświetlającego obszaru i ułatwia czyszczenie dzięki powtarzalności ruchów skanera.

Głowice 2D sprawdzają się doskonale wszędzie tam, gdzie istnieje potrzeba większej kontroli nad emisją promieniowania, penetrującego naświetlaną powierzchnię. Ich zaawansowane możliwości manipulacji sprawiają, że są idealnym rozwiązaniem w sytuacjach wymagających precyzji i skomplikowanych procesów czyszczenia.


Źródło Lasera typu MOPA

Jest to typ źródeł wykorzystujący wzmacnianie boczne wiązki wyemitowanej przez źródło laserowe dodatkowym wzmacniaczem optycznym. Źródła tego typu nazywane są potocznie laserami MOPA (ang. Master Oscillator Power Amplifier), co w wolnym tłumaczeniu oznacza Wzmocnienie Mocy Głównego Generatora. Wzmacniacz optyczny to urządzenie, które odbiera pewien sygnał wejściowy i generuje sygnał wyjściowy o większej mocy optycznej. Sygnałami wejściowymi i wyjściowymi w tym przypadku jest wiązka promieniowania laserowego rozchodząca się we włóknie światłowodu.

Wzmocnienie odbywa się w, tzw. medium wzmacniającym, które musi być „pompowane” z zewnętrznego źródła. Medium, które jest nośnikiem wzmocnienia w tym przypadku jest włókno domieszkowane jonami ziem rzadkich takimi jak erb, neodym, iterb, prazeodym lub tul, stanowiące rdzeń zewnętrznie pompowanego światłowodu.

Aktywna mieszanka „bombardowana” jest dodatkowym zewnętrznym światłem laserowym, które rozchodzi się dalej w światłowodzie razem z wiązką wydostającą się z głównej diody pompującej. Ze względu na zewnętrzne wzmacnianie wiązki propagującej w światłowodzie, lasery tego typu umożliwiają oddzielne manipulowanie szerokim zakresem czasu trwania oraz częstotliwości padania impulsów promieniowania laserowego. Przekłada się to bezpośrednio na poprawę jakości emitowanej wiązki oraz większą kontrolę nad wielkością strefy wpływu ciepła w naświetlanym materiale.


Źródło Lasera typu Q-SWITCH

Jest to typ źródeł wykorzystujący modulacje dobroci rezonatora przy pomocy przełączników Q – Switch ( z ang. Quality factor). Dobroć rezonatora laserowego jest miarą strat energii w układzie. Im mniejsze jej straty tym większa dobroć całego układu. W tej metodzie cała energia magazynowana jest we wnęce optycznej do momentu aż przełącznik dobroci określa ją na niskim poziomie.

Po przełączeniu dobroci do stanu wysokiego następuje uwolnienie całej zmagazynowanej energii w postaci jednego impulsu. Modulatory strat energii rezonatora wykorzystywane są zatem do zwiększania mocy szczytowej wiązki promieniowania laserowego poprzez kontrolowane emitowanie tylko tych impulsów charakteryzujących się największą energią.

Źródła laserowe tego typu charakteryzują się węższym zakresem częstotliwości padania impulsów emitowanego promieniowania laserowego oraz sztywnym przedziałem czasu trwania impulsów. Jest on modyfikowany automatycznie przez źródło laserowe. Jednak ze względu na mniej złożoną budowę źródła osiągają większą energię impulsu, co wpływa bezpośrednio na zwiększenie wydajności czyszczenia.


Zalety laserowego czyszczenia powierzchni

Urządzenia charakteryzują się wysoką niezawodnością przy minimalnej potrzebie dokonywania konserwacji, szybkiej konfiguracji parametrów oraz łatwością obsługi. Nie wymagają specjalistycznych gazów i części eksploatacyjnych.
Wszechstronne
Bezinwazyjne
Selektywne
Ekologiczne

Wszechstronność - Uniwersalność procesu czyszczenia laserowego sprawia, że może być z powodzeniem stosowany na różnorodnych powierzchniach. Jest idealny do usuwania rdzy, zanieczyszczeń eksploatacyjnych, powłok lakierniczych, tłuszczu oraz pyłów z podłoży wykonanych z tak różnych materiałów jak stal, aluminium, kamień czy drewno. Co więcej, technologia laserowa pozwala na precyzyjne czyszczenie nawet bardzo delikatnych i skomplikowanych powierzchni, co czyni ten proces wyjątkowo wszechstronnym i dostosowującym się do różnorodnych potrzeb i wymagań.

Bezinwazyjność - Bezdotykowe i nieinwazyjne czyszczenie za pomocą skoncentrowanej wiązki promieniowania laserowego stanowi wyrafinowaną metodę usuwania zanieczyszczeń z powierzchni materiału. Mechanizmy ablacyjne prowadzą do sublimacji nawarstwień, co oznacza bezpośrednie przekształcenie cząstek zanieczyszczeń z fazy stałej w gazową. Precyzja laserowego procesy czyszczenia gwarantuje skuteczne usuwanie zbędnych warstw z naświetlanej powierzchni, pozostawiając materiał podłoża nienaruszonym. Ta zaawansowana technika charakteryzuje się minimalnym wpływem na strukturę fizyczną oraz chemiczną materiału, co czyni ją nie tylko efektywną, lecz także bezpieczną dla obrabianych elementów.

Selektywność - Czyszczenie laserowe umożliwia precyzyjne usuwanie zanieczyszczeń z powierzchni, eliminując ryzyko naruszenia wybranych fragmentów obrabianej warstwy. Zbalansowane parametry procesu czyszczenia laserowego umożliwiają usuwanie jedynie wybranych fragmentów zanieczyszczeń na powierzchni. To oznacza kontrolowane i zindywidualizowane oczyszczanie, co nie tylko zwiększa skuteczność procesu, ale również gwarantuje powtarzalność wyników. Ta selektywna metoda czyszczenia laserowego sprawdza się doskonale w przypadku delikatnych i wymagających powierzchni, gdzie tradycyjne metody mogą okazać się niewystarczające.

Ekologiczność - Czyszczenie laserowe eliminuje konieczność stosowania jakichkolwiek dodatkowych substancji ściernych czy chemicznych podczas procesu. W odróżnieniu od tradycyjnych metod czyszczenia, w tym przypadku jedynym efektem ubocznym jest odparowywanie z powierzchni cząsteczek zanieczyszczeń. Te odparowane cząstki są następnie skutecznie usuwane z obszaru roboczego, kierowane do zbiornika na odpady lub wyrzucane do atmosfery w bezpieczny sposób. Co istotne, urządzenia wykorzystywane w procesie czyszczenia laserowego charakteryzują się niskim zużyciem prądu, co stanowi dodatkowy atut z perspektywy zrównoważonego rozwoju i minimalnego wpływu na środowisko. W ten sposób czyszczenie laserowe staje się nie tylko efektywną, ale także przyjazną dla środowiska alternatywą w porównaniu z tradycyjnymi metodami oczyszczania.


Seria Laserów Czyszczących

Podział laserów czyszczących ze względu na gabaryty oraz moc lasera.

Seria Compact

Z uwagi na niewielkie gabaryty seria compact doskonale nadaje się do pracy w miejscach gdzie wymagana jest duża mobilność. Odpowiednie sparametryzowanie urządzenia gwarantuje satysfakcjonujące efekty czyszczenia. Seria compact odpowiednio sprawdzi się w procesach usuwania rdzy, tłuszczu, zanieczyszczeń spawalniczych oraz wszelkich nawarstwień technologicznych.

Seria Medium Power

Lasery czyszczące z serii medium przeznaczone są do obszarów gdzie wymagana jest szybsza efektywność czyszczenia. System chłodzenia wodą gwarantuje stabilizacje urządzenia, która pozwala na kilkugodzinną ciągłą pracę maszyny. Odpowiednia parametryzacja mocy oraz częstotliwości padania impulsów pozwolą na usunięcie wszelkiego rodzaju nawarstwień. Lasery czyszczące średniej mocy doskonale nadają się do czyszczenia rdzy, tłuszczu, zanieczyszczeń technologicznych, tworzyw sztucznych, powłok lakierniczych oraz wszelkich zanieczyszczeń naturalnych na powierzchniach niemetalowych.

Seria High Power

Seria urządzeń dużej mocy doskonale radzi sobie w przypadkach gdzie wymagana jest najwyższa wydajność. Lasery z tej serii w ekspresowym tempie są w stanie usunąć nawet najgrubsze nawarstwienia. Odpowiednia parametryzacja maszyny umożliwia usuwanie zanieczyszczeń z dowolnej powierzchni. Dzięki wysokiej mocy urządzeń możliwe jest optymalnie duże zwiększenie pasma roboczego co pozwoli na znacznie szybsze czyszczenie dużych powierzchni. Lasery czyszczące z serii dużej mocy doskonale nadają się do usuwania rdzy, tłuszczy, tworzyw sztucznych, powłok lakierniczych, zanieczyszczeń technologicznych, zanieczyszczeń naturalnych na powierzchniach niemetalowych oraz wiele innych.


Tabela wydajności

Tabela szacunkowej wydajności czyszczenia dla wybranych powłok z wykorzystaniem urządzeń o zbliżonych parametrach pracy.

Wydajność czyszczenia laserowego dla wybranych powłok

Uwaga: Poniższe wartości mogą służyć jedynie jako punkt odniesienia, rzeczywiste wartości mogą różnić się ze względu na warunki otoczenia itp..

Moc

Rodzaj zabrudzenia

Grubość warstwy

Rdzeń światłowodu

Jakość wiązki

Zakres częstotliwości

Czas trwania impulsu

Soczewka ogniskująca

średnica zogniskowanej plamki

Maksymalna energia impulsu

Wydajność (określona doświadczalnie)

100W

Tlenki

≤25μm

30μm

1.6

20-1000kHz

10-350ns

f=254

85μm

1mJ

5m2/h

≤50μm

f=254

85μm

2.5m2/h

>50μm

f=160

53μm

1.5m2/h

Rdza

≤50μm

f=254

85μm

3m2/h

≤100μm

f=160

53μm

2m2/h

>100μm

f=160

85μm

1m2/h

Farba/ lakiery

≤50μm

f=254

85μm

1m2/h

≤100μm

f=160

53μm

0.5m2/h

>100μm

f=160

53μm

0.2m2/h

Brud / warstwy węglowe

≤25μm

f=254

85μm

3m2/h

≤50μm

f=160

53μm

2m2/h

>50μm

f=160

53μm

1m2/h

200W

Tlenki

≤25μm

100μm

10

10-50kHz

90-130ns

f=210

57μm

10mJ

9m2/h

≤50μm

f=160

43μm

4.5m2/h

>50μm

f=160

43μm

3m2/h

Rdza

≤50μm

f=210

57μm

6m2/h

≤100μm

f=160

43μm

3m2/h

>100μm

f=160

43μm

1.5m2/h

Farba/ lakiery

≤50μm

f=210

57μm

2m2/h

≤100μm

f=160

43μm

1m2/h

>100μm

f=160

43μm

0.5m2/h

Brud / warstwy węglowe

≤25μm

f=210

57μm

5m2/h

≤50μm

f=160

43μm

3m2/h

>50μm

f=160

43μm

2m2/h

300W

Tlenki

≤25μm

100μm

10

20-50kHz

120-140ns

f=210

71μm

12.5mJ

12m2/h

≤50μm

f=160

54μm

6m2/h

>50μm

f=160

54μm

4m2/h

Rdza

≤50μm

f=210

71μm

8m2/h

≤100μm

f=160

54μm

4m2/h

>100μm

f=160

54μm

2m2/h

Farba/ lakiery

≤50μm

f=210

71μm

2.5m2/h

≤100μm

f=160

54μm

1.2m2/h

>100μm

f=160

54μm

0.6m2/h

Brud / warstwy węglowe

≤25μm

f=210

71μm

7m2/h

>50μm

f=160

54μm

5m2/h

≤50μm

f=160

54μm

3m2/h

500W

Tlenki

≤25μm

200μm

62.5

10-50kHz

90-160ns

f=210

89μm

25mJ

15m2/h

≤50μm

f=160

68μm

7.5m2/h

>50μm

f=160

68μm

5m2/h

Rdza

≤50μm

f=210

89μm

12m2/h

≤100μm

f=160

68μm

6m2/h

>100μm

f=160

68μm

3m2/h

Farba/ lakiery

≤50μm

f=210

89μm

5m2/h

≤100μm

f=160

68μm

3m2/h

>100μm

f=160

68μm

1.5m2/h

Brud / warstwy węglowe

≤50μm

f=210

89μm

10m2/h

≤100μm

f=160

68μm

7m2/h

>100μm

f=160

68μm

5m2/h

 

Tabela przedstawiająca szacunkową wydajność czyszczenia dla wybranych powłok z wykorzystaniem urządzeń o zbliżonych parametrach pracy.

ZASTOSOWANIE

CZYSZCZENIE POWŁOK LAKIERNICZYCH. Różnorodność dostępnych parametrów lasera czyszczącego umożliwia precyzyjne i selektywne usuwanie określonych warstw lakierniczych, bez względu na to, czy zostały one naniesione metodami konwencjonalnymi, maszynowymi, zanurzeniowymi czy natryskowymi. Wiązka lasera gwarantuje kompleksowe oczyszczenie powierzchni, przygotowując ją do naniesienia nowej warstwy powłoki lakierniczej.

Selektywna charakterystyka lasera czyszczącego stanowi kluczową zaletę, umożliwiającą skupienie się na usuwaniu konkretnych warstw bez szkody dla podłoża. Wybór odpowiedniej mocy promieniowania oraz parametrów gwarantują osiągnięcie optymalnych rezultatów w procesie czyszczenia. W efekcie otrzymujemy powierzchnię wolną od wszelkich pozostałości, gotową do zastosowania nowej warstwy powłoki lakierniczej.

Ta zaawansowana technologia czyszczenia laserowego stawia na innowacyjność i skuteczność, oferując precyzyjne narzędzie do usuwania warstw lakierniczych w zróżnicowany sposób. Dzięki temu użytkownicy zyskują kontrolę nad procesem, osiągając pożądane rezultaty bez uszczerbku dla jakości obrabianej powierzchni. To podejście do czyszczenia przy pomocy lasera podkreśla elastyczność i wszechstronność tej technologii, otwierając nowe możliwości w dziedzinie przygotowywania powierzchni przed naniesieniem powłoki lakierniczej.

CZYSZCZENIE RDZY Czyszczenie laserowe stanowi doskonałą alternatywę dla usuwania rdzy w miejscach, gdzie tradycyjne metody okazują się niewystarczające. Dzięki precyzyjnie dostosowanej wiązce promieniowania laserowego, możliwe jest przywrócenie starym elementom ich pierwotnego stanu poprzez skuteczne usunięcie wszelkich śladów korozji. Oprócz szybkości i bezinwazyjnego charakteru procesu usuwania rdzy, ablacyjne promieniowanie działa jak konserwant, chroniąc oczyszczany element przed ponownym pojawieniem się korozji na dłuższy okres.

Wiązka promieniowania laserowego, skonfigurowana do usuwania rdzy, staje się niezawodnym narzędziem w regeneracji starych elementów. Eliminuje ona nie tylko obecne oznaki korozji, ale także przeciwdziała powstawaniu nowych. To innowacyjne podejście do usuwania rdzy kładzie nacisk na skuteczność, precyzję i długotrwałe efekty, co sprawia, że czyszczony element pozostaje wolny od rdzy na znacznie dłuższy czas po zakończeniu procesu. Ta technologia wyznacza nowe standardy w usuwaniu rdzy, oferując kompleksowe podejście do regeneracji starych części i zabezpieczenia ich przed przyszłymi uszkodzeniami

CZYSZCZENIE PRZED I PO SPAWANIU. Laserowe oczyszczanie powierzchni to nowoczesna metoda, która doskonale sprawdza się w przygotowywaniu materiałów do procesu spawania. Dzięki zastosowaniu wysoce skoncentrowanej wiązki promieniowania laserowego, technologia ta umożliwia błyskawiczne usunięcie wszelkich zanieczyszczeń z obrabianych elementów. W szczególności, wiązka ta jest efektywnie wykorzystywana do dokładnego oczyszczania powierzchni spoiny z wszelkich osadów i odprysków, które mogą powstać w wyniku procesu spawania.

Niezwykła precyzja i skuteczność laserowego oczyszczania powierzchni przekładają się na uzyskanie perfekcyjnie oczyszczonych materiałów, gotowych do dalszej obróbki i zabezpieczenia powłokami lakierniczymi. Parametry wiązki laserowej są starannie dobrane, co gwarantuje optymalne rezultaty w usuwaniu zanieczyszczeń bez konieczności stosowania dodatkowych środków chemicznych czy mechanicznych.

Współczesne technologie laserowe są nie tylko narzędziem do czyszczenia, lecz także kluczowym elementem w procesie doskonalenia jakości i efektywności spawania. Wykorzystanie lasera jako narzędzia przygotowawczego wpływa pozytywnie na trwałość oraz estetykę końcowego połączenia spawalniczego. Innowacyjne podejście do przygotowywania materiałów do spawania to istotny krok w kierunku nowoczesnych, efektywnych praktyk w zakresie spawalnictwa.

CZYSZCZENIE FORM Z PRZETWÓRSTWA TWORZYW SZTUCZNYCH Zastosowanie optymalnie dostosowanej wiązki promieniowania laserowego stanowi doskonałą alternatywę dla tradycyjnych metod czyszczenia form w przemyśle przetwórstwa tworzyw sztucznych z zanieczyszczeń technologicznych. Proces czyszczenia laserowego wyróżnia się bezinwazyjną charakterystyką, co oznacza, że nie powoduje uszkodzeń w strukturze fizycznej i chemicznej poddawanych obróbce form.

Wykorzystanie technologii laserowej do eliminacji nawarstwień, takich jak przetopione resztki tworzywa sztucznego, przynosi znaczne usprawnienie procesu czyszczenia. Co istotne, metoda ta nie generuje dodatkowych odpadów, co jest kluczowe w kontekście zrównoważonego rozwoju, a także przyczynia się do wydłużenia żywotności form, minimalizując konieczność ich częstej regeneracji.

Wiązka laserowa umożliwia skuteczne usunięcie zanieczyszczeń, tworząc efektywne i ekologiczne rozwiązanie w procesie utrzymania form w optymalnym stanie higienicznym. To innowacyjne podejście do czyszczenia form w przemyśle tworzyw sztucznych jest również spójne z dążeniem do efektywności i minimalizacji wpływu na środowisko.

CZYSZCZENIE I KONSERWACJA ZABYTKÓW Proces czyszczenia laserowego, charakteryzujący się bezinwazyjną naturą, doskonale sprawdza się w usuwaniu zanieczyszczeń z delikatnych powierzchni, które wymagają precyzyjnej obróbki ze względu na swoją filigranową strukturę. Skupiona wiązka promieniowania laserowego stanowi wyjątkową alternatywę dla tradycyjnych metod usuwania osadów z różnych powierzchni niemetalowych, takich jak płaskorzeźby, murale, obeliski czy również wszelkiego rodzaju zabytkowe powłoki, które potrzebują precyzyjnej i delikatnej obróbki.

CZYSZCZENIE DREWNA Dzięki rozległemu zakresowi parametryzacji, czyszczenie laserowe staje się wyjątkowym narzędziem do selektywnego i bezinwazyjnego usuwania zanieczyszczeń z drewnianych powierzchni, nie zakłócając ich struktury. Laserowe czyszczenie stanowi doskonałe rozwiązanie w miejscach, gdzie tradycyjne metody osiągają swoje ograniczenia. Światło lasera penetruje skutecznie trudno dostępne obszary, gwałtownie oczyszczając naświetlane powierzchnie.

Optymalnie dostosowana gęstość mocy lasera powoduje natychmiastowe odparowywanie wszelkich osadów z powierzchni drewna, jednocześnie zapewniając równomierne rozprowadzenie ciepła. Ten proces minimalizuje ryzyko uszkodzenia struktury drewna, chroniąc ją przed niepożądanymi deformacjami czy utratą trwałości. Zastosowanie tej technologii stanowi rewolucyjne podejście do czyszczenia drewna, gwarantując nie tylko efektywne usuwanie zanieczyszczeń, ale także zachowanie integralności i estetyki obrabianego materiału.

Layout Options

Which layout option you want to use?

Color Schemes

Which theme color you want to use? Select from here.

Background Patterns

Which background pattern you want to use?

Background Images

Which background image you want to use?